之所以LED燈珠采用銅線工藝封裝，原因是銅線封裝工藝能降低led燈珠的生產(chǎn)成本，慢慢地，很多l(xiāng)ed燈珠廠家開始研發(fā)并大批量開始引用，由于試用效果顯著，促使眾多燈珠廠家廣泛應用。

可是，一件新物件的出現(xiàn)，必然存在著弊端。根據(jù)客戶對實際應用中的led燈珠金線焊接的反饋，銅線工藝存在著許多差異和問題。

下面我們一起來了解其中的奧秘吧，希望能給大家提供幫助……

1、銅線氧化，導致金球在生產(chǎn)的過程中變形，嚴重影響led燈珠的檢驗合格率；

2、焊點缺陷，由于銅線與支架不易相結合，可能導致裂開或損傷，在采用二次焊接時，很容易導致焊接不良，最終將有可能在客戶使用過程中存在著安全隱患；

3、第二焊點功率優(yōu)化，由于銅支架與金支架材料不同，USG（超聲波）摩擦力和壓力等參數(shù)不同，優(yōu)化過程中需要注意事項多；

4、由于封裝工藝復雜且繁多，設備MTBA（小時生產(chǎn)率）會比金線工藝生產(chǎn)得少，對產(chǎn)能影響顯著；

5、操控人員、技術人員對產(chǎn)品生產(chǎn)、熟悉過程，需要的時間和精力增加，對員工的技能、技巧以及素質(zhì)要求較高；

6、生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)物料混淆，當生產(chǎn)中同時出現(xiàn)金線工藝和銅線工藝，生產(chǎn)過程中嚴格控制產(chǎn)品的儲存壽命以及物料清單區(qū)分開來。假如打錯了或者是材料被氧化了，通通都要報廢處理；

7、產(chǎn)品打造過程中，耗材成本提高，如：劈刀壽命通常會降低一半或者一半以上甚至更多，并且增加了生產(chǎn)過程中所要控制的復雜程度和瓷嘴所消耗的成本，要求及成本都提高；

8、與金線焊接相比，除掉打火桿外，增加了合成氣體（forming gas）保護氣輸送管，兩個物品生產(chǎn)過程中務必完全對準，不能出現(xiàn)誤差，這個過程決定著產(chǎn)品的合格率。總：保護氣體流量精準把控，用得多成本及增加，用少了出現(xiàn)的問題、缺陷及增加；

9、打完線后，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，面對生產(chǎn)標準把控風險沒有準確判斷，容易導致產(chǎn)品接觸不良，增加成品的不良現(xiàn)象；

10、面對非綠色塑封膠（包含其它的鹵素元素），銅線工藝可能會存在可靠性。

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