燈珠的焊接方式有：電烙鐵焊接、加熱平臺焊接、回流焊焊接。

 

焊接操作過程中發(fā)生死燈難題其原因有：a.焊接質(zhì)量差引致開路死燈；b.支架電鍍質(zhì)量問題；c.發(fā)光二極管芯片電流增大導(dǎo)致的漏電問題；d.產(chǎn)品沒有防靜電保護。

 

其次，在產(chǎn)品包裝、封裝、應(yīng)用到產(chǎn)品、持續(xù)使用過程中，都可能會發(fā)生死燈。

 

那么，怎樣提升燈珠損耗的質(zhì)量？

 

深圳宇亮光電5050RGB貼片LED燈珠為例為您講解：

 

從燈珠的芯片和支架挑選，到整個封裝技術(shù)操作過程，都要嚴苛按照安全質(zhì)量體系展開操作，這樣才能確保產(chǎn)品質(zhì)量獲得提升，壽命和可靠性得到提升；

 

其次，在電路設(shè)計中，配置電阻和PPTC元件保護電路，配置并聯(lián)和恒流功率電源開關(guān)。

 

宇亮光電研發(fā)的5050RGB貼片發(fā)光二極管燈珠，采用美國科銳CREE芯片封裝、99.99%金線封裝、環(huán)氧樹脂膠水、熒光粉完成整個封裝過程。期間，無靜電的生產(chǎn)車間，多名十五年以上經(jīng)驗的高級工程師管理，進入車間前，去除靜電，佩戴靜電手環(huán)，檢查后，再進入車間生產(chǎn)。

 

 

5050RGB貼片發(fā)光二極管燈珠規(guī)格尺寸：

 

 

5050RGB貼片發(fā)光二極管燈珠應(yīng)用領(lǐng)域：